HP Split 13 x2平板笔电 Beats加持兼具高效

2020-06-07 浏览量: 311

惠普科技今日(10/30)在台湾推出 13 吋平板笔电二合一跨界新品 HP Split 13 x2,结合独家 Beats Audio 顶级音效技术优势,主打工作、享乐一机双用。HP Split 13 x2 外型承袭 PHI 黄金比例设计,圆弧导角设计方便用户握持,规格採用 Window 8 作业系统,搭载 13.3 吋 HD 高画质萤幕,内建第四代 Intel Core i5-4200Y, 1.4GHz 处理器、4G DDR3L RAM,置有 200 万画素前置镜头,支援 Wi-Fi、蓝牙 4.0、双喇叭等功能。HP Split 13 x2 平板笔电搭配键盘基座可享双电池、双硬碟,续航可达 10hrs,并有 128G SSD(平板)/ 500GB(键盘基座)大容量硬碟与独家 ProtectSmart 3D 硬碟防震技术;HP Split 13 x2 平板笔电单机售价 44,900 元。


HP Split 13 x2 平板笔电外型承袭 PHI 黄金比例设计,圆弧导角设计方便用户握持。


HP Split 13 x2 平板笔电配备 13.3 吋 HD 高画质萤幕,解析度为 1366 x 768pixels,拥有超宽可视角、高亮度超薄设计。 


HP Split 13 x2 平板笔电置有 200 万画素前置镜头,支援 1080p 影片录製。


HP Split 13 x2 平板笔电萤幕下方拥有 Windows 特有的「开始」触控键。


HP Split 13 x2 平板笔电底部有键盘基座接点、3.5mm 耳机孔与充电孔设计,厚度为 1.13cm。


HP Split 13 x2 平板笔电背部为铝合金材质设计,相当具有质感及份量,喇叭为长条状设计,机身尺寸为 34 x 21.59 x 1.13cm,重量则是 1.07kg(不含键盘底座重量)。


HP Split 13 x2 平板笔电背部左侧上方拥有电源键设计。


HP Split 13 x2 平板笔电背部右侧上方则是音量调节键。


HP Split 13 x2 平板笔电搭配全尺寸孤岛式设计的键盘基座可提供用户完整的商务使用,键盘基座尺寸为 33.92 x 21.73 x 1.16cm。


HP Split 13 x2 平板笔电插上键盘基座后,亦可透过连接卡榫开关轻易取出。


HP Split 13 x2 键盘基座左侧置有 USB 连接埠、3.5mm 耳机孔及 SD 记忆卡槽。


HP Split 13 x2 键盘基座右侧拥有充电孔、HDMI 连接埠、USB 连接埠,基座本身具有电池与 500GB 硬碟设计。


HP Split 13 x2 键盘基座底部置有 4 个防滑垫,可让平板笔电在桌上使用时稳固。


HP Split 13 x2 平板笔电结合键盘基座厚度为 2.28cm,重量则是有 2.22kg,以重量来说不算太轻盈。


HP Split 13 x2 平板笔电内建第四代 Intel Core i5-4200Y, 1.4GHz 处理器、4G DDR3L RAM,Windows 体验指数为 4.6,萤幕可支援 10 点触控功能。


HP Split 13 x2 平板笔电结合独家 Beats Audio 顶级音效技术,可提供优异的音质体验外,惠普亦针对产品设计进行调整与优化。


惠普特别找来知名音乐 DJ 刘轩出席 HP Split 13 x2 平板笔电发表会,分享产品体验心得。刘轩指出:「HP Split 13 x2 在编辑、剪辑音乐时,其 Beats Audio 音效功能、EQ 个性化调整功能,可随心所欲调整音频,在工作同时还享有超高效能音效,很适合音乐爱好使用者。」

知名音乐 DJ 刘轩动手玩 HP Split 13 x2 平板笔电:



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